蒸気2流体洗浄装置
パワーデバイス向け蒸気2流体洗浄装置
半導体向け/ASTE（アステ）
エッチング後のポリマ除去/ウェハ上の異物除去に有効
高価なアミン系剥離剤がいらない
アミン系剥離剤の代わりに蒸気を使うことでポリマとレジスト同時除去
工程数の削減が可能
従来：ASHER（レジスト剥離）→有機溶剤でポリマ除去→RCA洗浄で異物除去
蒸気の場合はレジスト/ポリマ/異物を同時に除去
蒸気の場合はレジスト/ポリマ/異物を同時に除去
ランニングコストを大幅に削減
薬液の購入/保管/廃棄処理/メンテナンスが不要となるため処理（ランニング）コストを大幅に削減
製品情報
半導体用洗浄装置｜ASTE（アステ）の基本情報
| 基本構成・性能フロント | フロントエンドモジュール（EFEM）：ウエハのロード/アンロード | |
| 蒸気発生モジュール（Ti製SGM）：純水を加熱（100～140℃）し蒸気を発生（～50kg/h） | ||
| 蒸気2流体プロセスモジュール（SPM）：レジスト剥離、有機物除去等の洗浄室 | ||
| 超音速ノズル（幅8mm）：蒸気＋純水の2流体を超音速で噴射 | ||
| 汽水分離：気体（蒸気排気）と液体（水排水）に分離 | ||
| 装置試用 | チャンバー数 | SPM 2チャンバ |
| ウエハロ径 | 150/200mm対応 | |
| カセット数 | 2カセット | |
| 外形寸法 | 590mmW×850mmD×2020mmH（SPM）×2 | |
| 2000mmW×1200mmD×2020mmH（EFEM） | ||
| 950mmW×350mmD×1460mmH（SGM） | ||
| 用力（8”用） | 電源 | 3相、200VAC、175A |
| 純水 | 0.3～0.4MPa、5L/min | |
| N2 | 0.3～0.6MPa、200L/min（ベルヌーイ仕様） | |
| CDA | 0.55MPa、400L/min | |
| 排気 | 8㎥/min | |
| 排水 | 5L/min | |
