半導体製造工程での白金残渣除去、AL残渣除去、CMP後のスラリー除去の処理例を紹介。
事例紹介「白金・Al 残渣除去、CMP後のスラリー除去」
エッチング後の白金残渣除去
エッチング後のアルミ残渣除去
CMP後に溝に埋まったスラリー除去
水蒸気洗浄のコア技術
蒸気2流体洗浄ユニット｜SSCシリーズ
蒸気2流体洗浄ユニット「SSCシリーズ」は、超音速噴射ノズルから蒸気と液体の流体を超音速で噴射し、対象物の表面にマイクロキャビテーションを発生させ洗浄を行います。蒸気に液体を混合することで2流体を作り、洗浄力を大幅に向上。金属汚染や微小異物の発生を抑えるために特殊な材料に表面コートを施し、高純度蒸気を発生させます。
製品情報
蒸気2流体洗浄ユニット｜SSCシリーズの基本情報
| 特長 | 対象物と接触しないため消耗品がなく、ランニングコストを大幅に低減 |
| 使用するのは「純水」のみ | |
| ユーザーの化学薬品の使用量を大幅に削減できる | |
| 既存の洗浄装置に取付けることも可能 | |
| 金属汚染がないため、半導体用洗浄にも使用可能 | |
| 基本構成 | 蒸気発生装置 |
| 超音速蒸気噴射ノズル | |
| 洗浄機本体との通信機能（オプション） | |
| 蒸気発生装置 | 蒸気発生量：2～100kg/h ※必要な蒸気量に対応するサイズをご用意 |
| 用力：純水、200VAC | |
| 蒸気圧力制御範囲：0.05-0.3MPa | |
| 用途／実績例 | 【用途】 ・太陽電池の基板洗浄 ・LED製造における金膜剥離（リフトオフ） ・ガラス基板の洗浄等 ・機械加工後の油分及び異物除去 ・塗装の前洗浄 ・接着剤除去 |