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ハンディタイプ新登場。蒸気・液体をピンポイントで超音速噴射。2つの衝撃波で微細な異物を除去。

蒸気2流体洗浄モジュール『コアモジュール』

コアモジュール（SGM+ノズル）

コアモジュール（SGM+ノズル）

蒸気2流体洗浄モジュール｜コアモジュール

基本的なコアモジュールは超音速ノズルと蒸気発生装置（SGM）から構成されています。　洗浄の対象物と必要な処理能力に応じてノズルの大きさ（噴射幅）とSGMの容量を選定し最適な組み合わせにすることが出来ます。　また、半導体では金属汚染及びパーティクルの低減が求められますので材質及び構成を変える等を変更することで対応できます。

※ハンディタイプが誕生しました。
ガンタイプですので、どこにでも持ち運びOK
狭い場所での作業や、パーツを動かすことなく作業する事が可能になります！

製品情報

 

半導体業界から生まれた新技術

蒸気を超音速で噴射することで発生する衝撃波（キャビテーション）と、せんだん力により汚れ、微小異物も除去。
薬品を使わないので、廃液処理が簡単、低コストを実現。
水のみで洗浄するので環境に優しく、安全。
非接触なので消耗品が少ない。
油性マジックも除去可能。
 

基本構成

蒸気発生装置
2流体ノズル
 

資料の掲載内容(抜粋)

キャビテーションとは
蒸気2流体の特長
水のレジスト膜への浸透
半導体工程での処理例(白金残渣)
太陽電池用シリコン基板の切削粉除去
自動車のタイヤホイール洗浄
新たな可能性(メーク落とし)
ハンディタイプのノズルも開発中！
 
蒸気発生装置モデル
半導体仕様
純水仕様
T50
S100P
S50D
S10
最大生成蒸気量
50kg/h
100kg/h
50kg/h
10kg/h
接液部構成材料
Ti,PFA
SUS304
配管・継ぎ手
ピラーフィッティング
Swagelock&ソケット
SUSソケット
給水ポンプ
SMCプロセス
マグネットギア
ステンレスポンプ
ヒーター制御
SSR（パルス制御）
マグネットコンタクター
制御系・通信
PLC,CC Link
リレー制御・通信なし
寸法
350(W)
942(D)
1250(H)
640(W)
950(D)
1510(H)
350(W)
705(D)
1390(H)
315
500
920
重量
150kg
300kg
150kg
46kg
低格電圧
3相、200VAC
ヒーター容量
34KW
67KW
34KW
6.6KW

事例紹介

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